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对于这次与索尼的合作，莫非没有去关注。
只是每次在接到周崇华送过来的会议纪要时，会偶尔提出几点自己的建议，其余的并没有干预。
研究院的布置与搬迁，一连七八天都没有完成。
因为设备器材、家具用品以及办公耗材等东西，实在是太多了。
所以，只能像是蚂蚁搬家一样，去慢慢的倒腾。
而按照莫非的计划。
莫世文也开始启动一个个的项目组。
从各种基础材料的研发，到各类精密数控机床的设计与制造，再到各领域的技术应用开发以及工艺制备研制，纷纷进入快车道布局。
这些立项的项目，都是直指目标的成功大道，完全避开了绝大部分的路障以及误区。
所以，不难想象。
不遥远的未来，一定会出现科研成果井喷的现象。
而且，在这些项目里面。
也同时包括了在各大试验车间里，对汽车领域新一代生产线的研制、医疗领域ct以及磁共振成像设备的设计制造、化工领域特种纤维生产线的制造。
以及接近完成的，新一代电子半导体领域晶圆以及芯片生产线的研制。
也幸亏有莫世文这个逆天的工具人存在，可以承担了大多数的关键性节点突破的任务，可以从容的推进整个研发的过程。
否则，不要说同时启动这么多项目了，就算是在单个领域里，凭这点儿科研人员，也只能算是杯水车薪。
因为如今整个研究院的研究人员，也不过两百余人。
所以，随着五行楼的交付使用，招揽大量的工程师与科研人员，已经成了周崇华下一步最为迫切的任务。
就比如这次新一代电子半导体晶圆以及芯片生产线的研制工作，就从天工半导体借调了几个工程师。
这几个人，都是曾经在美利坚，和莫世文一起改造过那两条生产线的人，有一定的经验积累。
这样以来，一方面可以弥补研究院在投入研发制备上的人手不足，另一方面，也可以提前让这几个人熟悉新一代生产线的工艺流程。
等到时候去台南安装调试时，他们就是主力军，莫世文只需要随便再派几个人，过去帮忙就可以了。
一下子就又节省了大量的人力资源。
而莫世文的主要精力，还是放在了汽车上产线的研发以及制造上。
汽车生产线和晶圆以及芯片生产线可不一样，因为汽车生产线需要的，可不仅仅只是一条自动化生产线。
一辆汽车的生产过程，需要的机器设备太多了。
最关键的，还在于有很多设备都需要定制，甚至是需要专用。
因为现在的市场需求，已经开始向经济型倾斜，车身的设计上，也随之出现了相应的变化。
比如，以前由大梁框架支撑车身，采用3毫米以上的钢板轧制而成的情况，放在以后肯定是不行的。
那么为了减轻车身重量增加经济性，无车架，也就是承载式车身，就成了新的潮流，成了大势所趋，从而取代车身大架。
2毫米以下钢板的拼焊，也会随之成为主流。
这样以来，车身的不同部件经过冲压，加工成为不同形状的部件，再经过焊接就能成为一个整体。
而车身强度，也会由每一个部件的不同结构来保证，而不是由每一个部件的强度来保证，可以做到整体参与承受整个车身的重量，以及受到的冲击载荷。
所以，它需要的制造设备，也就在无形中会增加许多，包括了焊接、冲压、涂装，以及动力总成等。
这些设备，可不像钻床、车床、刨床等通用机床一样，a厂可以用，搬到b厂也可以用。
它们大多都是定制的专用设备。
而有些，甚至是只能自己设计自己生产，慢慢的磨合优化，不断改进，以达到最合理的生产需求。
这也就是为什么二手汽车生产线，一般情况下，都不会拆开来零卖的原因所在了。
因为用途很受限制，所以卖不上价钱啊，比如冲压设备、模具、量具、夹具、专用工装等。
而莫非对于第一条汽车生产线的要求，有些都是一步到位的。
比如激光焊接技术。
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